Leiterrahmen aus Kupferlegierung
Zuerst ätzen und dann plattieren
NipdAu-Beschichtung
China-Lieferant für Präzisionsmetall-chemisches Ätzen von Kupferplatten-Metallleiterrahmen für Halbleitergehäuse
Drei Produktionsprozesse & Befriedigung des Marktbedarfs.
Zuerst plattieren und dann ätzen
Zuerst ätzen und dann plattieren
NipdAu-Beschichtung
Erfüllen Sie den Bedarf an IC-Halterung/Halbleiterpaket
Hochpräziser Belichtungsprozess
Zufriedenstellendes Design für alle Arten von Leadframes
Hohe Zuverlässigkeit:
Oberflächenmikroätzen und Galvanisieren
Die Kupferaufrautechnologie erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen aktueller und zukünftiger Produkte








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