Leiterrahmen aus Kupferlegierung
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Leiterrahmen aus Kupferlegierung

Zuerst plattieren und dann ätzen
Zuerst ätzen und dann plattieren
NipdAu-Beschichtung
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Produkteinführung

China-Lieferant für Präzisionsmetall-chemisches Ätzen von Kupferplatten-Metallleiterrahmen für Halbleitergehäuse

Drei Produktionsprozesse & Befriedigung des Marktbedarfs.

Zuerst plattieren und dann ätzen

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NipdAu-Beschichtung

Erfüllen Sie den Bedarf an IC-Halterung/Halbleiterpaket

Hochpräziser Belichtungsprozess

Zufriedenstellendes Design für alle Arten von Leadframes

 

Hohe Zuverlässigkeit:

Oberflächenmikroätzen und Galvanisieren

Die Kupferaufrautechnologie erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen aktueller und zukünftiger Produkte

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